AI行业目前面临的产全存最大瓶颈之一就是内存墙，
对于Kepler Computing公司的新内芯片产品，号称明年就要量产比HBM还强大的低调全新内存 。发明了超越CMOS技术的年后逻辑器件。是美国逻辑芯片设计行业的核心 ，找到公司的公司页面看了眼创始人团队，内存样品会在今年推出 ，无需第一时间就想到了这个公司不会又是产全存某个南亚大国的人创立的吧 ，这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够 。新内正式开设X账号宣布他们的低调重大产品 ，果然如此 。有点匪夷所思 ，
看到这种营造神秘 、
Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身，以防有人怀疑他们是不是骗融资的 ，将推出全新前沿级内存产品 ，而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂 ，一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大，不过具体细节目前还没公布 ，看履历介绍都是半导体行业的技术牛人 ，
不过3D内存技术已经不算新鲜了 ，
他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM，2027年量产 ，2028年将会在美国扩展规模 。黑人及亚裔 ，不需要昂贵的EUV工艺也能生产 。十几年前就有各种革命性产品的名义发布了，但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上 。真正的难点是在如何大规模生产出来 ，
当然他们的团队中还有其他族裔的 ，动不动都是某个技术的初创者或者发明人 ，应该是某种3D内存，领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计 ，但宣传容易 ，
他们已经获得了4.68亿美元的融资，靠芯片堆栈实现超高密度和性能 ，并建设了专用晶圆厂，低调又极具B格的宣传文案风格，并解决了铁电材料的长期挑战 ，还构建了世界上第一个商业性的物理综合工具和技术 ，生产了数十亿颗芯片 ，